(相关资料图)
东土科技融资融券信息显示,2023年3月13日融资净偿还511.29万元;融资余额2.03亿元,较前一日下降2.46%。
融资方面,当日融资买入1444.1万元,融资偿还1955.39万元,融资净偿还511.29万元。融券方面,融券卖出10.06万股,融券偿还7.22万股,融券余量13.69万股,融券余额166.47万元。融资融券余额合计2.04亿元。
东土科技融资融券交易明细(03-13)
东土科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
X 关闭
实时焦点:东土科技:融资净偿还511.29万元,融资余额2.03亿元(03-13) 焦点热议:硅谷银行暴雷,潘石屹紧急示好国人,好友留言揭露真相